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「赌钱平台出款维护」iPhone11 Pro Max物料成本曝光:只有售价的27.5%!相机成本大增
热度:4554 时间:2020-01-11 13:04:46
继此前国外专业拆解机构ifixit对苹果iphone 11 pro max拆解之后,近日另一家国外分析机构techinsights也对苹果iphone 11 pro max进行了拆解。根据techinsights的分析,iphone 11 pro max的总的bom成本为490.5美元,约合人民币3493元,仅为其国行版定价12699元的27.5%。可以看到,此次iphone 11 pro max

「赌钱平台出款维护」iPhone11 Pro Max物料成本曝光:只有售价的27.5%!相机成本大增

赌钱平台出款维护,继此前国外专业拆解机构ifixit对苹果iphone 11 pro max拆解之后,近日另一家国外分析机构techinsights也对苹果iphone 11 pro max进行了拆解。对主要元器件进行了解析,并分析了其整体的bom成本。

根据techinsights的分析,iphone 11 pro max(512gb版本)的总的bom成本为490.5美元(四舍五入精确到0.5美元),约合人民币3493元,仅为其国行版定价12699元的27.5%。

可以看到,此次iphone 11 pro max的后置三摄模组成本占总本的比例最高,达到了约15%,为73.5美元。其次是显示屏与触摸屏(66.5美元)和a13处理器(64美元)。

而之前的iphone xs max(256gb版)的bom成本约为453美元,iphone 11 pro max(512gb版)与之相比提高了57.5美元。而iphone xs max的成本当中,屏幕所占的成本最高,为90.5美元,其次是a12 射频/基带(72美元),闪存芯片(256gb版)为64.5美元,摄像头成本仅44美元。

▲iphone xs max(256gb版)bom成本

也就是说,新的iphone 11 pro max在屏幕和存储的成本上都出现了大幅的下降,但是在摄像头、处理器+基带的成本上大幅提升了。特别是摄像头成本,大幅提高了29.5美元。

苹果a13处理器

techinsights拆解的这款iphone 11 pro max内部的苹果a13处理器的编号为apl1w85。a13处理器和三星k3uh5h50am-sgcl 4gb lpddr4x sdram的封装通过pop封装在了一起,与去年的以前的iphone xs max具有相同的4gb dram容量。

值得一提的是,之前ifixit拆解的iphone 11 pro max采用的是,sk海力士h9hknnncrmmvdr-neh lpddr4x内存芯片。

a13处理器的尺寸(模具密封边缘)为10.67mm x 9.23mm = 98.48 mm²,与以前的a12相比,尺寸增加了18.27%。

三星k3uh5h50am-sgcl 4gb lpddr4x sdram具有4个相同的1y nm裸片。

基带

正如预期的那样,英特尔为iphone 11提供了基带芯片,编号为。基pmb9960,可能是xmm7660调制解调器。据英特尔此前公布的资料显示,xmm7660基于14nm工艺,是其满足3gpp release 14的第六代lte调制解调器。它在下行链路(cat.19)中支持高达1.6 gbps的速度,在上行链路中支持高达150 mbps的速度。

相比之下,之前的iphone xs max则采用的是英特尔pmb9955 xmm7560调制解调器,该调制解调器在下行链路(cat.16)中最高支持1 gbps,在上行链路(cat.15)中最高支持225 mbps。

自从英特尔正式退出智能手机基带芯片业务以来,这可能是我们最后一次在iphone中看到英特尔移动芯片组。因为苹果在今年年初与高通和解,并达成了新的专利授权协议。此外,在今年7月,苹果还与英特尔达成了协议,以10亿美元收购了英特尔的基带芯片业务。因此,明年的新iphone即便不是苹果自研的5g基带芯片,也会是高通的5g基带芯片。

射频相关器件

在射频器件方面,此前ifixit的拆解显示,iphone 11 pro max采用了:

avago 8100 中/高波段 pamid模块

skyworks 78221-17 低波段 pamid模块

intel 5765 p10 a15 08b13 h1925 收发器

skyworks 78223-17 功率放大器

qorvo 81013封包追踪模块

skyworks 13797-19 drx模块

techinsights拆解的这款iphone 11 pro max内部的射频相关器件与之完全一致。

其中,英特尔pmb5765则是可与英特尔调制解调器配合使用的rf收发器。

电源管理ic

在电源管理ic方面,iphone 11 pro max内部拥有与基带芯片配套的intel 6840 p10 409 h1924 基带 电源管理ic;苹果自己为a13 bionic设计的主pmic 343s00355(apl1092);苹果338s00510,苹果338s00510;德州仪器tps61280电池dc / dc转换器;意法半导体stb601;德州仪器sn2611a0电池充电器,三星s2dos23显示电源管理等。

▲intel 6840 p10 409 h1924 基带 电源管理ic

uwb(u1)芯片

特别值得一提的是,此次iphone 11系列还加入了一颗编号为usi模块,其内部很可能包含了apple u1芯片。

苹果表示,其全新设计的u1芯片利用超宽频技术实现了空间感知,让iphone 11 pro能够精确定位其他同样配备u1的apple设备。这就像为iphone增添了另一种感知能力,将会带来许多精彩的新功能。有了u1芯片和ios 13,在使用隔空投送时,只需将你的iphone指向其他人的iphone,系统就会为对方优先排序,让你更快速地共享文件。

那么可以理解为u1芯片是类似苹果之前用在airpods无线耳机上的w1芯片和h1芯片类似,是提供空间感知和更精确定位的芯片。

苹果表示,第一个利用这款新芯片的应用程序是苹果的airdrop应用程序。随着ios 13.1更新将于9月30日推出,airdrop将通过有方向意识的建议变得更好。你可以将iphone指向其他人,airdrop会优先考虑该设备,以便你可以更快地共享文件。

苹果还表示,将在未来几个月内推出更多基于这款u1芯片的高级应用。

存储芯片

techinsights拆解的512gb版iphone 11 pro max采用的是toshiba(东芝) 512 gb nand闪存模块。

wi-fi / bt模块

这款iphone 11 pro max所配备的wi-fi/蓝牙模组是村田339s00647,techinsights推测其内部可能配备的是broadcom wi-fi 6 / bt 5.0无线组合ic bcm4375。

nfc模组

恩智浦凭借新的sn200 nfc&se模块再次赢得了苹果iphone的订单。

无线充电芯片

无线充电芯片采用的是意法半导体(stmicroelectronics) stpmb0 933anh hqhq96 170721g。而这或许也意味着博通丢掉了苹果iphone无线充电芯片的订单。

苹果的18w充电器及其中的4颗芯片

iphone11pro max附带apple 172018w usb-c电源充电器。该设备的额定电压为5v/3a或9v/2a。

相机

iphone 11 pro max首次配备了后置三摄,分别由1200万像素广角(f/1.8)镜头+1200万像素长焦(f/2.2)镜头+1200万像素超广角(f/2.0)镜头组成,支持4倍光学变焦。

iphone 11 pro max正面还集成了基于3d结构光的face id及1200万像素自拍镜头。

techinsights称,索尼仍然是iphone11 pro max四颗视觉摄像头的供应商。而st microelectronics则是连续三年成为了iphone前置结构光模组当中的红外摄像头芯片的供应商。

▲iphone 11,iphone 11 pro max 摄像头的细节

▲12 mp后置广角摄相机图像传感器裸片照片(已移除滤镜)

▲12 mp后向超广角相机图像传感器裸片照片(已移除滤镜)

▲12 mp后置长焦像机图像传感器传裸片照片(已移除滤镜)

▲12 mp前置摄像头图像传感器裸片照片(已移除滤镜)

▲1.4 mp正面红外摄像机图像传感器裸片照片

音频ic

apple / cirrus logic 338s00509音频编解码器和三颗apple 338s00411音频放大器。

其他

iphone 11 pro max内部还基础了st microelectronics st33g1m2 mcu,恩智浦cbtl1612a1显示端口多路复用器,赛普拉斯cypd2104 usb type-c端口控制器。

编辑:芯智讯-浪客剑

https://www.techinsights.com/blog/apple-iphone-11-pro-max-teardown

https://www.techinsights.com/blog/apple-iphone-xs-max-teardown

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